本實用新型涉及一種點膠針，具體涉及一種蘸膠機的點膠針。

現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片與框架裝配過程中，是將蘸膠機的點膠針蘸有粘膠劑后粘在半導(dǎo)體芯片上，然后再與框架相配裝。目前蘸膠機所配套使用的Excelta點膠針的頭部所點出的膠型不一，不僅膠量不均勻，而且一致性差；一般常用的點膠針頭部為 若干個同心圓結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)的點膠機與膠體的接觸面雖然大，但是其中心處與邊緣的膠體接觸后不僅厚度不均，而且很容易在裝片時造成高低片，還會出現(xiàn)爬膠過高的現(xiàn)象，造成粘膠劑嚴(yán)重的浪費，從而較難控制生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種不僅結(jié)構(gòu)合理，而且能夠保證點膠形狀以及粘膠量的一致性的點膠針，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。為了達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案一種點膠針，包括呈圓錐臺狀的針體，而其所述針體的頭部的外周沿軸向有若干個條形凸起。在上述技術(shù)方案中，所述針體的若干個條形凸起沿針體外周呈十字形布置，或者呈米字形布置。在上述技術(shù)方案中，所述針體的頭部中心處還有半球形凸起。本實用新型所具有的積極效果是由于所述針體的頭部的外周沿軸向有若干個條形凸起，因此，保證了點膠針?biāo)c出的膠體形狀以及蘸膠量的一致性，即Excelta點膠針的頭部在豁槽以外的區(qū)域并沒有膠體；在裝配半導(dǎo)體芯片的時候，膠體由于受到半導(dǎo)體芯片背面的擠壓，而能填充完整的芯片與框架的貼片基島之間接觸的結(jié)合面；這樣既保證了半導(dǎo)體芯片與貼片基島良好的歐姆接觸，又能極大的降低歪管、高低片和溢膠等風(fēng)險，還能節(jié)約膠體的消耗量，有效降低了生產(chǎn)成本。實現(xiàn)了本實用新型的目的。